ELEMENT 868

Подходит для пайки различных компонентов, таких как: SOIC, CHIP, QPF, PLCC, BGA, SMD и др. Подходит также для шлейфов мобильных телефонов.

Характеристики:
∙ Потребляемая мощность: 580 Вт.
∙ Воздушный поток: <100 Л/мин.
∙ Диапазон температур: 100-450°C.
∙ Погрешность температуры: ±5°C.
∙ Материал нагревателя: керамика.
∙ Габариты: 124*187*249 мм.