Корпусирование микросхем осуществлялось по технологии Flip-Chip (метод перевернутого кристалла) в металлополимерный корпус FCBGA.

GS Nanotech успешно завершил корпусирование тестовой партии сложных многовыводных микросхем для стратегического партнера.

В рамках пилотных сборок были отработаны основные технологические процессы. Выход годных составил более 96%, что является очень высоким показателем для тестовой партии. По результатам сборки GS Nanotech подтвердил готовность к реализации сборки в рамках серийного производства.

При этом компетенции и многолетний опыт работы GS Nanotech позволяют выполнять разработку КД и ТД для сложных микропроцессоров и микромодулей. Также компания готова разработать и обеспечить оснасткой для производства и функционального тестирования изделий для всех видов измерительного оборудования, а также выполнить технологический и функциональный контроль по ТЗ заказчика на своем оборудовании.

С 2012 года GS Nanotech специализируется на корпусировании микросхем, сложных микромодулей и систем-в-корпусе для различных применений в металлополимерных корпусах BGA, LGA, QFN. За это время произведено более 20 млн микросхем и микромодулей, включая собственные серийные изделия – интерфейсные микросхемы, модули оперативной и флеш-памяти. Продукты компании включены в реестр промышленной продукции российского производства Минпромторга РФ.